창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010F30R1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879518-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 30.1 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 4-1879518-7 4-1879518-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2010F30R1 | |
관련 링크 | CRGH201, CRGH2010F30R1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | K473K20X7RK5TH5 | 0.047µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K473K20X7RK5TH5.pdf | |
![]() | HVC1206Z2506JET | RES SMD 250M OHM 5% 1/4W 1206 | HVC1206Z2506JET.pdf | |
![]() | RMCF2512JT43K0 | RES SMD 43K OHM 5% 1W 2512 | RMCF2512JT43K0.pdf | |
![]() | Y0062243R000T0L | RES 243 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0062243R000T0L.pdf | |
![]() | 6EF1 | 6EF1 Corcom SMD or Through Hole | 6EF1.pdf | |
![]() | VI-J5B-CY/F3 | VI-J5B-CY/F3 VICOR SMD or Through Hole | VI-J5B-CY/F3.pdf | |
![]() | EG33AC | EG33AC FUJI SMD or Through Hole | EG33AC.pdf | |
![]() | EAAT | EAAT FAIRCHILD SOT23-5 | EAAT.pdf | |
![]() | MBCS0975M/E28F016SAD1005V | MBCS0975M/E28F016SAD1005V INT SIMM | MBCS0975M/E28F016SAD1005V.pdf | |
![]() | LM118J/-8883 | LM118J/-8883 NS DIP | LM118J/-8883.pdf | |
![]() | 1111B(130466E) | 1111B(130466E) HARRIS DIP | 1111B(130466E).pdf | |
![]() | EI28CL007 | EI28CL007 N/A SMD or Through Hole | EI28CL007.pdf |