창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010F2K55 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879520-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.55k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 3-1879520-4 3-1879520-4-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2010F2K55 | |
관련 링크 | CRGH201, CRGH2010F2K55 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 445C35B27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35B27M00000.pdf | |
![]() | CL10C240JB8NNN | CL10C240JB8NNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL10C240JB8NNN.pdf | |
![]() | K6T4008C-VB55 | K6T4008C-VB55 ORIGINAL TSP32 | K6T4008C-VB55.pdf | |
![]() | HY82563EB 864999 | HY82563EB 864999 Intel SMD or Through Hole | HY82563EB 864999.pdf | |
![]() | CSTCE24M0XK | CSTCE24M0XK MURATA SMD or Through Hole | CSTCE24M0XK.pdf | |
![]() | RGC11128036WR017 | RGC11128036WR017 ORIGINAL SMD or Through Hole | RGC11128036WR017.pdf | |
![]() | CD105-560K | CD105-560K ORIGINAL SMD or Through Hole | CD105-560K.pdf | |
![]() | EC3AW16 | EC3AW16 Cincon SMD or Through Hole | EC3AW16.pdf | |
![]() | TRFRJ14 | TRFRJ14 COL SMD or Through Hole | TRFRJ14.pdf | |
![]() | BL-XKD361-TR9 | BL-XKD361-TR9 BRIGHT LED | BL-XKD361-TR9.pdf | |
![]() | KM682002CTI-20 | KM682002CTI-20 Samsung TSOP32 | KM682002CTI-20.pdf |