창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010F26K7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879521-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 26.7k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 3-1879521-3 3-1879521-3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2010F26K7 | |
관련 링크 | CRGH201, CRGH2010F26K7 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | Y00276R80000B9L | RES CHAS MNT 6.8OHM 0.1% 7W | Y00276R80000B9L.pdf | |
![]() | RP73D2A24R3BTG | RES SMD 24.3 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A24R3BTG.pdf | |
![]() | RSF1JT13K0 | RES MO 1W 13K OHM 5% AXIAL | RSF1JT13K0.pdf | |
![]() | SD73C168-18 | SD73C168-18 DAEWOO QFP | SD73C168-18.pdf | |
![]() | MC14019BCL | MC14019BCL ORIGINAL CDIP | MC14019BCL.pdf | |
![]() | AEQ | AEQ TI MSOP8 | AEQ.pdf | |
![]() | ZC439615VFT25 | ZC439615VFT25 MOTORML QFP160 | ZC439615VFT25.pdf | |
![]() | 22205A223JAT2A | 22205A223JAT2A AVX SMD | 22205A223JAT2A.pdf | |
![]() | STD20NE03L(-1 | STD20NE03L(-1 ST SMD or Through Hole | STD20NE03L(-1.pdf | |
![]() | CM1419 | CM1419 CMD SMD or Through Hole | CM1419.pdf | |
![]() | EOH-SFMPB0 | EOH-SFMPB0 EOI ROHS | EOH-SFMPB0.pdf | |
![]() | K9E2G08U0M-PCB0 | K9E2G08U0M-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9E2G08U0M-PCB0.pdf |