창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010F24R3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879518-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 24.3 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 3-1879518-8 3-1879518-8-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2010F24R3 | |
관련 링크 | CRGH201, CRGH2010F24R3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D3R9DLBAC | 3.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R9DLBAC.pdf | |
![]() | CSX-750FCC20000000T | 20MHz CMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 25mA Enable/Disable | CSX-750FCC20000000T.pdf | |
![]() | 4816P-T02-105LF | RES ARRAY 15 RES 1M OHM 16SOIC | 4816P-T02-105LF.pdf | |
![]() | BC140-10 | BC140-10 MOT TO-39 | BC140-10.pdf | |
![]() | 16.78MHZ | 16.78MHZ ORIGINAL 7050 | 16.78MHZ.pdf | |
![]() | PRS506PN | PRS506PN POWER DIP-7 | PRS506PN.pdf | |
![]() | HYCIR-00001B | HYCIR-00001B WIT SIP8 | HYCIR-00001B.pdf | |
![]() | LQ043Q1DX04 | LQ043Q1DX04 SHARP SMD or Through Hole | LQ043Q1DX04.pdf | |
![]() | CXA2791N | CXA2791N SONY TSSOP- | CXA2791N.pdf | |
![]() | AL-XG4361-F7 | AL-XG4361-F7 A-BRIGHT PB-FREE | AL-XG4361-F7.pdf | |
![]() | DM74F04M | DM74F04M FAI SMD | DM74F04M.pdf | |
![]() | M30624MGP-E65GP | M30624MGP-E65GP RENESAS QFP-100 | M30624MGP-E65GP.pdf |