창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010F23R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879518-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 23.2 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 3-1879518-6 3-1879518-6-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2010F23R2 | |
관련 링크 | CRGH201, CRGH2010F23R2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | TNPW0603113KBEEA | RES SMD 113K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603113KBEEA.pdf | |
![]() | TMP88PM74ZFG | TMP88PM74ZFG TOSHIBA QFP | TMP88PM74ZFG.pdf | |
![]() | NAE220M16V5X13TR | NAE220M16V5X13TR NIC SMD or Through Hole | NAE220M16V5X13TR.pdf | |
![]() | TFT2.4 | TFT2.4 HY SMD or Through Hole | TFT2.4.pdf | |
![]() | LTB-2520-2G4H6 | LTB-2520-2G4H6 LAYER SMD | LTB-2520-2G4H6.pdf | |
![]() | MAX3785ITT | MAX3785ITT MAXIM SMD or Through Hole | MAX3785ITT.pdf | |
![]() | QG82915GMS SL8B7 | QG82915GMS SL8B7 INTEL BGA | QG82915GMS SL8B7.pdf | |
![]() | S-150-13.513.5V/11.2A | S-150-13.513.5V/11.2A ORIGINAL SMD or Through Hole | S-150-13.513.5V/11.2A.pdf | |
![]() | PSD31/16 | PSD31/16 POWERCUBE SMD or Through Hole | PSD31/16.pdf | |
![]() | XCR3064A-10PC44I | XCR3064A-10PC44I XILINX PLCC | XCR3064A-10PC44I.pdf |