창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010F232R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879519-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 232 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 3-1879519-3 3-1879519-3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2010F232R | |
관련 링크 | CRGH201, CRGH2010F232R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | C1608JB0J106M080AB | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 JB 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608JB0J106M080AB.pdf | |
![]() | ERA-8APB5111V | RES SMD 5.11K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8APB5111V.pdf | |
![]() | CMF5518K000BEEK | RES 18K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5518K000BEEK.pdf | |
![]() | PT2272A-L2 | PT2272A-L2 N/A SMD or Through Hole | PT2272A-L2.pdf | |
![]() | TMPA8873PSCNG | TMPA8873PSCNG TOS DIP-64 | TMPA8873PSCNG.pdf | |
![]() | TMP87CS71F-1P76 | TMP87CS71F-1P76 TOSHIBA QFP | TMP87CS71F-1P76.pdf | |
![]() | RC0402FR-07 1K4L | RC0402FR-07 1K4L YAGEOUSAHK SMD or Through Hole | RC0402FR-07 1K4L.pdf | |
![]() | DF30SC4M TEL:82766440 | DF30SC4M TEL:82766440 SHINDENGEN SOT-263 | DF30SC4M TEL:82766440.pdf | |
![]() | XC68HC12ADCPV8 | XC68HC12ADCPV8 MICROCHIP SMD or Through Hole | XC68HC12ADCPV8.pdf | |
![]() | SP9472T/B | SP9472T/B ORIGINAL PGA | SP9472T/B.pdf | |
![]() | BZV55-C39115 | BZV55-C39115 N/A SMD or Through Hole | BZV55-C39115.pdf | |
![]() | 12-21-SURC-S530-A3-TR8 | 12-21-SURC-S530-A3-TR8 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 12-21-SURC-S530-A3-TR8.pdf |