창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010F232K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879522-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 232k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 2-1879522-4 2-1879522-4-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2010F232K | |
관련 링크 | CRGH201, CRGH2010F232K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D361MLBAJ | 360pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D361MLBAJ.pdf | |
![]() | D470K31C0GL6TL5R | 47pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | D470K31C0GL6TL5R.pdf | |
![]() | ABM8AIG-25.000MHZ-12-2Z-T3 | 25MHz ±20ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8AIG-25.000MHZ-12-2Z-T3.pdf | |
![]() | ERJ-8CWJR018V | RES SMD 0.018 OHM 5% 1W 1206 | ERJ-8CWJR018V.pdf | |
![]() | ENE3160A/320Mhz | ENE3160A/320Mhz | ENE3160A/320Mhz | |
![]() | RKZ-1215D | RKZ-1215D RECOM SMD or Through Hole | RKZ-1215D.pdf | |
![]() | 81CNQ045ALF(95-0188) | 81CNQ045ALF(95-0188) IR D61-8 | 81CNQ045ALF(95-0188).pdf | |
![]() | DMC80C49-062 | DMC80C49-062 DIP DAEWOO | DMC80C49-062.pdf | |
![]() | RJ80536 1.1/2M/400 SL8A2 | RJ80536 1.1/2M/400 SL8A2 INTEL BGA | RJ80536 1.1/2M/400 SL8A2.pdf | |
![]() | SDT-S-106DMR2/6V | SDT-S-106DMR2/6V OEG SMD or Through Hole | SDT-S-106DMR2/6V.pdf | |
![]() | 221-179-01 | 221-179-01 HITACHI DIP-28 | 221-179-01.pdf | |
![]() | FX6-100S-0.8SV1 | FX6-100S-0.8SV1 HRS Connector | FX6-100S-0.8SV1.pdf |