창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010F18R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879518-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 18.2 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 2-1879518-6 2-1879518-6-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2010F18R2 | |
관련 링크 | CRGH201, CRGH2010F18R2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
LP147F35IET | 14.7456MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP147F35IET.pdf | ||
AF1206JR-072R4L | RES SMD 2.4 OHM 5% 1/4W 1206 | AF1206JR-072R4L.pdf | ||
43F250 | RES 250 OHM 3W 1% AXIAL | 43F250.pdf | ||
TJ3966R-ADJ-5L | TJ3966R-ADJ-5L HTC TO-263 | TJ3966R-ADJ-5L.pdf | ||
B2008 WOW4E | B2008 WOW4E ORIGINAL QFN | B2008 WOW4E.pdf | ||
540-26B200-12VDC | 540-26B200-12VDC MIDTEX SMD or Through Hole | 540-26B200-12VDC.pdf | ||
HCI-5557-5 | HCI-5557-5 ORIGINAL DIP | HCI-5557-5.pdf | ||
FQU15N10 | FQU15N10 FSC TO-251 | FQU15N10.pdf | ||
E3JK-5DM1/E3JK-5L | E3JK-5DM1/E3JK-5L FY SMD or Through Hole | E3JK-5DM1/E3JK-5L.pdf | ||
IMC0402ER1N8S | IMC0402ER1N8S vishay SMD or Through Hole | IMC0402ER1N8S.pdf | ||
92C46 | 92C46 AT/CSI/ST SOP8 | 92C46.pdf | ||
DD05-321 | DD05-321 SKYWORKS QFN | DD05-321.pdf |