창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010F16R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879518-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 16.2 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 2-1879518-1 2-1879518-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2010F16R2 | |
관련 링크 | CRGH201, CRGH2010F16R2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F370X3ATR | 37MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X3ATR.pdf | |
![]() | 78250MC | XFRMR MAX250 1.5KVDC 2.5 MH SMD | 78250MC.pdf | |
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![]() | MAX202CSE MAX | MAX202CSE MAX MAX SOP | MAX202CSE MAX.pdf | |
![]() | STP16CP05 | STP16CP05 ST TSSOP | STP16CP05.pdf | |
![]() | RX27-5.RX27 | RX27-5.RX27 YJ SMD or Through Hole | RX27-5.RX27.pdf | |
![]() | OZ711MP1B-C-0 | OZ711MP1B-C-0 OMicro BGA | OZ711MP1B-C-0.pdf | |
![]() | 2SK2595AXWS | 2SK2595AXWS HIT/RENESAS TO89 | 2SK2595AXWS.pdf | |
![]() | PRLXT9785C DO | PRLXT9785C DO CORTINA SMD or Through Hole | PRLXT9785C DO.pdf | |
![]() | MAX9040BEUK+T | MAX9040BEUK+T MAXIM SOT23-5 | MAX9040BEUK+T.pdf | |
![]() | MMBF2002PT1 | MMBF2002PT1 NEC NA | MMBF2002PT1.pdf | |
![]() | SN54LS289BJ | SN54LS289BJ TI CDIP16 | SN54LS289BJ.pdf |