창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010F10K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879520-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 10k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 9-1879520-1 9-1879520-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2010F10K | |
관련 링크 | CRGH201, CRGH2010F10K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D300JLAAP | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D300JLAAP.pdf | |
![]() | 406616193 | TELPOWER FUSE | 406616193.pdf | |
![]() | HI0603R300R-10 | 30 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Power Line 5A 1 Lines DCR -40°C ~ 125°C | HI0603R300R-10.pdf | |
![]() | RT1206WRB07432RL | RES SMD 432 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB07432RL.pdf | |
![]() | Y00892K10000AR13L | RES 2.1K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y00892K10000AR13L.pdf | |
![]() | SCA620-EF8H1A-1 | Accelerometer X Axis ±1.7g 50Hz 8-SMD | SCA620-EF8H1A-1.pdf | |
![]() | 2SK30ATM-GR(T2,F,T | 2SK30ATM-GR(T2,F,T TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK30ATM-GR(T2,F,T.pdf | |
![]() | 74HC405 | 74HC405 PHILIPS SMD or Through Hole | 74HC405.pdf | |
![]() | ECHU1H271GX5 | ECHU1H271GX5 ORIGINAL SMD or Through Hole | ECHU1H271GX5.pdf | |
![]() | L04-010D010-W18 | L04-010D010-W18 ORIGINAL SMD or Through Hole | L04-010D010-W18.pdf | |
![]() | SC93048P | SC93048P MOT DIP-40 | SC93048P.pdf | |
![]() | RKS101KG | RKS101KG RENESAS SOD323 | RKS101KG.pdf |