창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH1206F787K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879517-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 787k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 7-1879517-5 7-1879517-5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH1206F787K | |
관련 링크 | CRGH120, CRGH1206F787K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F25023ALR | 25MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25023ALR.pdf | |
![]() | 1N3170R | DIODE STUD MNT 240A 600V DO-9 | 1N3170R.pdf | |
![]() | RT0603DRD0790R9L | RES SMD 90.9 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD0790R9L.pdf | |
![]() | PHP00603E16R5BST1 | RES SMD 16.5 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E16R5BST1.pdf | |
![]() | Y0062120R000V9L | RES 120 OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y0062120R000V9L.pdf | |
![]() | 32XB | 32XB ORIGINAL O-NEW | 32XB.pdf | |
![]() | XCV600EBG432AFS | XCV600EBG432AFS XILINX BGA | XCV600EBG432AFS.pdf | |
![]() | EH06011-PC-W | EH06011-PC-W WIESON SMD or Through Hole | EH06011-PC-W.pdf | |
![]() | CDR31BP150AKWS | CDR31BP150AKWS AVX SMD | CDR31BP150AKWS.pdf | |
![]() | PIC24LC02B/P/SN | PIC24LC02B/P/SN MICROCHIP SMD DIP | PIC24LC02B/P/SN.pdf | |
![]() | XCCACE256-I | XCCACE256-I XILINX SMD or Through Hole | XCCACE256-I.pdf |