TE Connectivity AMP Connectors CRGH1206F787K

CRGH1206F787K
제조업체 부품 번호
CRGH1206F787K
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 787K OHM 1% 1/2W 1206
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내부 부품 번호EIS-CRGH1206F787K
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보7-1879517-5 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체TE Connectivity AMP Connectors
계열CRGH, Neohm
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)787k
허용 오차±1%
전력(와트)0.5W, 1/2W
구성후막
특징-
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스1206(3216 미터법)
공급 장치 패키지1206
크기/치수0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm)
높이-
종단 개수2
표준 포장 20,000
다른 이름7-1879517-5
7-1879517-5-ND
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)CRGH1206F787K
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25MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F25023ALR.pdf
DIODE STUD MNT 240A 600V DO-9 1N3170R.pdf
RES SMD 90.9 OHM 0.5% 1/10W 0603 RT0603DRD0790R9L.pdf
RES SMD 16.5 OHM 0.1% 3/8W 0603 PHP00603E16R5BST1.pdf
RES 120 OHM 0.6W 0.005% RADIAL Y0062120R000V9L.pdf
32XB ORIGINAL O-NEW 32XB.pdf
XCV600EBG432AFS XILINX BGA XCV600EBG432AFS.pdf
EH06011-PC-W WIESON SMD or Through Hole EH06011-PC-W.pdf
CDR31BP150AKWS AVX SMD CDR31BP150AKWS.pdf
PIC24LC02B/P/SN MICROCHIP SMD DIP PIC24LC02B/P/SN.pdf
XCCACE256-I XILINX SMD or Through Hole XCCACE256-I.pdf