창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH1206F1K4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879515-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.4k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 1879515-9 1879515-9-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH1206F1K4 | |
관련 링크 | CRGH120, CRGH1206F1K4 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 445W33F14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33F14M31818.pdf | |
![]() | HSC1-A30621-9+ | HSC1-A30621-9+ HAR DIP | HSC1-A30621-9+.pdf | |
![]() | SD05(5U) | SD05(5U) SEMTECH SOD323 | SD05(5U).pdf | |
![]() | 855832 | 855832 TRIQUINT N A | 855832.pdf | |
![]() | LF80537GG0414M SLA45 (T7300) | LF80537GG0414M SLA45 (T7300) INTEL SMD or Through Hole | LF80537GG0414M SLA45 (T7300).pdf | |
![]() | HX571 | HX571 ORIGINAL SMD or Through Hole | HX571.pdf | |
![]() | TPS78101DRVR(CEB) | TPS78101DRVR(CEB) BB/TI QFN6 | TPS78101DRVR(CEB).pdf | |
![]() | MM58274CN-12 | MM58274CN-12 NS DIP | MM58274CN-12.pdf | |
![]() | QSMQADSMB013 | QSMQADSMB013 ORIGINAL SMD or Through Hole | QSMQADSMB013.pdf | |
![]() | 88SX6042B0-BCZ1C000 | 88SX6042B0-BCZ1C000 Marvell SMD or Through Hole | 88SX6042B0-BCZ1C000.pdf | |
![]() | ECL-DG01-10W | ECL-DG01-10W ORIGINAL SMD or Through Hole | ECL-DG01-10W.pdf | |
![]() | MAX117AI | MAX117AI MAXIM SOP-28L | MAX117AI.pdf |