창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH1206F140K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879517-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 140k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 1879517-3 1879517-3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH1206F140K | |
관련 링크 | CRGH120, CRGH1206F140K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 402F26022IJR | 26MHz ±20ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26022IJR.pdf | |
![]() | HRG3216P-6040-B-T1 | RES SMD 604 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-6040-B-T1.pdf | |
![]() | 4611M-101-390LF | RES ARRAY 10 RES 39 OHM 11SIP | 4611M-101-390LF.pdf | |
![]() | MC10E136FNR2 | MC10E136FNR2 MOT PLCC-28 | MC10E136FNR2.pdf | |
![]() | CD8360 | CD8360 PHI SMD | CD8360.pdf | |
![]() | D7755C-050 | D7755C-050 NEC DIP-18 | D7755C-050.pdf | |
![]() | VGC7212-0676 | VGC7212-0676 VLSI PLCC | VGC7212-0676.pdf | |
![]() | BL-B46V4V | BL-B46V4V BRIGHT ROHS | BL-B46V4V.pdf | |
![]() | H501 | H501 H SOP-8 | H501.pdf | |
![]() | MAX16824 | MAX16824 MAX TSSOP-16 | MAX16824.pdf | |
![]() | BEDI484-030-135 | BEDI484-030-135 ORIGINAL SMD or Through Hole | BEDI484-030-135.pdf | |
![]() | ERD10LLJ104U | ERD10LLJ104U ORIGINAL 3000 | ERD10LLJ104U.pdf |