창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH1206F113R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879514-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 113 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 1879514-3 1879514-3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH1206F113R | |
관련 링크 | CRGH120, CRGH1206F113R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CMR06F751GPDM | CMR MICA | CMR06F751GPDM.pdf | |
![]() | Y6071563R000U9L | RES 563 OHM 0.3W 0.002% RADIAL | Y6071563R000U9L.pdf | |
![]() | NTCLE203E3272JB0 | NTC Thermistor 2.7k Bead | NTCLE203E3272JB0.pdf | |
![]() | T23-A250XF4 | T23-A250XF4 EPCOS DIP | T23-A250XF4.pdf | |
![]() | HX8919 | HX8919 HIMAX TQFP48 | HX8919.pdf | |
![]() | ST11FR100P | ST11FR100P SEMICON SMD or Through Hole | ST11FR100P.pdf | |
![]() | CX06C334K | CX06C334K VISHAY DIP | CX06C334K.pdf | |
![]() | 1316090 | 1316090 XILINX DIP-8 | 1316090.pdf | |
![]() | HC49US28.63636MABJ-UB | HC49US28.63636MABJ-UB CITIZEN SMD | HC49US28.63636MABJ-UB.pdf | |
![]() | MC93CV401D | MC93CV401D ABOV SOP20 | MC93CV401D.pdf | |
![]() | N25Q00AA13G1240F | N25Q00AA13G1240F MICRON SMD or Through Hole | N25Q00AA13G1240F.pdf | |
![]() | SMP1251DC | SMP1251DC BCT SMD or Through Hole | SMP1251DC.pdf |