창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0805J56K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879496-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 56k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1-1879496-7 1-1879496-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0805J56K | |
관련 링크 | CRGH080, CRGH0805J56K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | GRM0337U1H2R9CD01D | 2.9pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1H2R9CD01D.pdf | |
![]() | FCP1913H104J-E2 | 0.1µF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS) 1913 (4833 Metric) 0.189" L x 0.130" W (4.80mm x 3.30mm) | FCP1913H104J-E2.pdf | |
![]() | NJG1103F1-TE1# | RF Amplifier IC TDMA 1.4GHz ~ 1.52GHz, 1.89GHz ~ 1.92GHz 6-MTP | NJG1103F1-TE1#.pdf | |
![]() | AD605AN | AD605AN AD DIP | AD605AN.pdf | |
![]() | FX306LS | FX306LS CML PLCC | FX306LS.pdf | |
![]() | JRC4558D/R | JRC4558D/R JRC SMD or Through Hole | JRC4558D/R.pdf | |
![]() | 47649-000 | 47649-000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 47649-000.pdf | |
![]() | MCU-LS-X12B16LC | MCU-LS-X12B16LC LS LQFP100 | MCU-LS-X12B16LC.pdf | |
![]() | STQ-3016Z | STQ-3016Z RFMD sop | STQ-3016Z.pdf | |
![]() | AP2210N-3.3TRE1 | AP2210N-3.3TRE1 BCD SOT23-3 | AP2210N-3.3TRE1.pdf | |
![]() | O6000611 | O6000611 ORIGINAL DIP16 | O6000611.pdf | |
![]() | K4S280432B-TCIL | K4S280432B-TCIL SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S280432B-TCIL.pdf |