창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH0805J300K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879496-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 300k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879496-4 3-1879496-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH0805J300K | |
| 관련 링크 | CRGH080, CRGH0805J300K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | LVK20R025DER | RES SMD 0.025 OHM 0.5% 3/4W 2010 | LVK20R025DER.pdf | |
![]() | PLT1206Z1722LBTS | RES SMD 17.2KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z1722LBTS.pdf | |
![]() | 899-5-R3K/602K | 899-5-R3K/602K BI DIP | 899-5-R3K/602K.pdf | |
![]() | CM1617A-KQ | CM1617A-KQ CMO QFP | CM1617A-KQ.pdf | |
![]() | PALC22V10-30WMB(5962-87539 | PALC22V10-30WMB(5962-87539 CY CDIP | PALC22V10-30WMB(5962-87539.pdf | |
![]() | 190-110 AAB2 | 190-110 AAB2 RENESAS ZIP-9 | 190-110 AAB2.pdf | |
![]() | ADM709MAR.LAR | ADM709MAR.LAR SOP AD | ADM709MAR.LAR.pdf | |
![]() | M2O | M2O TI SC70-5 | M2O.pdf | |
![]() | FJJ122A | FJJ122A SIEMENS DIP14 | FJJ122A.pdf | |
![]() | ECT1AZ105R | ECT1AZ105R ORIGINAL P | ECT1AZ105R.pdf | |
![]() | BZV85-C18,113 | BZV85-C18,113 NXP SMD or Through Hole | BZV85-C18,113.pdf | |
![]() | SMB1102LT3 | SMB1102LT3 ON SMD or Through Hole | SMB1102LT3.pdf |