창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0805J240K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879496-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 240k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 3-1879496-2 3-1879496-2-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0805J240K | |
관련 링크 | CRGH080, CRGH0805J240K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
LP061F35CDT | 6.144MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP061F35CDT.pdf | ||
RT1206CRC07392KL | RES SMD 392K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC07392KL.pdf | ||
MJ3922FE-R52 | RES 39.2K OHM 1/8W 1% AXIAL | MJ3922FE-R52.pdf | ||
302R29N3R3CV4E | 302R29N3R3CV4E JOHANSON 1808-3R3C | 302R29N3R3CV4E.pdf | ||
16V150M | 16V150M NIPPON 10X8 | 16V150M.pdf | ||
FC6944.1AE | FC6944.1AE NA/ BGA | FC6944.1AE.pdf | ||
CGD38510 | CGD38510 ORIGINAL DIP-20 | CGD38510.pdf | ||
MIC5219-2.8BM5TR | MIC5219-2.8BM5TR MICREL SOT-23 | MIC5219-2.8BM5TR.pdf | ||
ICMP1580SOIC8 | ICMP1580SOIC8 ORIGINAL SMD or Through Hole | ICMP1580SOIC8.pdf | ||
TAP225K035SCS(2.2U35V+/-10%)LS=2.54MM | TAP225K035SCS(2.2U35V+/-10%)LS=2.54MM AVX SMD or Through Hole | TAP225K035SCS(2.2U35V+/-10%)LS=2.54MM.pdf | ||
MDVB1-37PH017 | MDVB1-37PH017 NULL DIPSOP | MDVB1-37PH017.pdf | ||
BCM56624 | BCM56624 BROADCOM BGA | BCM56624.pdf |