창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0805J1R8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879377-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.8 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 1879377-8 1879377-8-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0805J1R8 | |
관련 링크 | CRGH080, CRGH0805J1R8 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
VJ0805D3R9DLBAP | 3.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R9DLBAP.pdf | ||
1812WA820JAT1A | 82pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812WA820JAT1A.pdf | ||
BFC237526432 | 4300pF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.236" W (18.50mm x 6.00mm) | BFC237526432.pdf | ||
416F44035ALT | 44MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44035ALT.pdf | ||
MSM7580 | MSM7580 OKI SMD or Through Hole | MSM7580.pdf | ||
7376A10 | 7376A10 AD SOP14 | 7376A10.pdf | ||
LCM-H12864GSF/H-Y | LCM-H12864GSF/H-Y Lumex SMD or Through Hole | LCM-H12864GSF/H-Y.pdf | ||
DS3634AH/883 | DS3634AH/883 NSC CAN8 | DS3634AH/883.pdf | ||
MTD4N20A | MTD4N20A ON TO-252 | MTD4N20A.pdf | ||
BP2C336M16025CB180 | BP2C336M16025CB180 SAMWHA SMD or Through Hole | BP2C336M16025CB180.pdf | ||
HTB 400-P | HTB 400-P LEM SMD or Through Hole | HTB 400-P.pdf | ||
SFH3162F SFH 3162 F | SFH3162F SFH 3162 F SIEMENS DIP-3 | SFH3162F SFH 3162 F.pdf |