창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0805F887K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879512-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 887k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 8-1879512-0 8-1879512-0-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0805F887K | |
관련 링크 | CRGH080, CRGH0805F887K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | RT2010DKE07150RL | RES SMD 150 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE07150RL.pdf | |
![]() | 0201YJ0R9ABSTR | 0201YJ0R9ABSTR AVX SMD | 0201YJ0R9ABSTR.pdf | |
![]() | MSC22995-C | MSC22995-C MOT SOT-23 | MSC22995-C.pdf | |
![]() | FR8A03 | FR8A03 PANJIT TO-220AC | FR8A03.pdf | |
![]() | 02DZ2.4-Y(TPH3 | 02DZ2.4-Y(TPH3 TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ2.4-Y(TPH3.pdf | |
![]() | 06K9458PQ1 | 06K9458PQ1 IBM BGA | 06K9458PQ1.pdf | |
![]() | 5962F9553601VPA | 5962F9553601VPA NS SO | 5962F9553601VPA.pdf | |
![]() | 74AHC1G32HDCKR | 74AHC1G32HDCKR TI SOT23 | 74AHC1G32HDCKR.pdf | |
![]() | TH30N-TLM-E | TH30N-TLM-E SANYO TSOP20 | TH30N-TLM-E.pdf | |
![]() | FCS1347 | FCS1347 CS SMD or Through Hole | FCS1347.pdf | |
![]() | CY7C271A | CY7C271A CYPRESS DIP | CY7C271A.pdf |