창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0805F845R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879509-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 845 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 8-1879509-7 8-1879509-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0805F845R | |
관련 링크 | CRGH080, CRGH0805F845R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | PXA900B3C3 | PXA900B3C3 INTEL BGA | PXA900B3C3.pdf | |
![]() | 24AA025/SN | 24AA025/SN Microchip SOP-8 | 24AA025/SN.pdf | |
![]() | HX1042NL | HX1042NL PULSE SOP16 | HX1042NL.pdf | |
![]() | ISL9014IRJNZ-T | ISL9014IRJNZ-T INTERSIL DFN | ISL9014IRJNZ-T.pdf | |
![]() | DC37P064TXLF | DC37P064TXLF FCIELX SMD or Through Hole | DC37P064TXLF.pdf | |
![]() | MEGA128L-16MU | MEGA128L-16MU ATMEL QFN | MEGA128L-16MU.pdf | |
![]() | F32866AHLF | F32866AHLF ICS BGA | F32866AHLF.pdf | |
![]() | JC82546RDE | JC82546RDE INTEL SMD or Through Hole | JC82546RDE.pdf | |
![]() | JY-210*240*140 | JY-210*240*140 jy SMD or Through Hole | JY-210*240*140.pdf | |
![]() | MDQ160-10 | MDQ160-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDQ160-10.pdf | |
![]() | ETQP4LR42FM | ETQP4LR42FM PANASONIC SMD | ETQP4LR42FM.pdf | |
![]() | 8873CPBNG6UJ9(T-P-24) | 8873CPBNG6UJ9(T-P-24) TOSHIBA DIP-64 | 8873CPBNG6UJ9(T-P-24).pdf |