창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0805F806K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879512-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 806k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 7-1879512-6 7-1879512-6-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0805F806K | |
관련 링크 | CRGH080, CRGH0805F806K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | MSP430F2121TDGV | MSP430F2121TDGV TI TSSOP20 | MSP430F2121TDGV.pdf | |
![]() | E2005 | E2005 PULSE SMD | E2005.pdf | |
![]() | UCC5607DWP | UCC5607DWP UC SOP28 | UCC5607DWP.pdf | |
![]() | 3DL33-1595/H50 | 3DL33-1595/H50 K&L SMD or Through Hole | 3DL33-1595/H50.pdf | |
![]() | T491V105M050AT | T491V105M050AT KEMET SMD or Through Hole | T491V105M050AT.pdf | |
![]() | IDT75K62100S10BX | IDT75K62100S10BX IDT BGA | IDT75K62100S10BX.pdf | |
![]() | 3659-37P | 3659-37P M SMD or Through Hole | 3659-37P.pdf | |
![]() | HG-2150CA22.579200MHZ | HG-2150CA22.579200MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | HG-2150CA22.579200MHZ.pdf | |
![]() | RF2352PCBA | RF2352PCBA RFMD SMD or Through Hole | RF2352PCBA.pdf | |
![]() | ML63912-028 | ML63912-028 ORIGINAL QFP | ML63912-028.pdf |