창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0805F7K15 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879510-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 7.15k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 7-1879510-7 7-1879510-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0805F7K15 | |
관련 링크 | CRGH080, CRGH0805F7K15 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | AF0402JR-073M3L | RES SMD 3.3M OHM 5% 1/16W 0402 | AF0402JR-073M3L.pdf | |
![]() | S0603F3.5 | S0603F3.5 SEMITEL SOP | S0603F3.5.pdf | |
![]() | 1156AS-100M | 1156AS-100M TOKO SMD | 1156AS-100M.pdf | |
![]() | CY7C0430BV-133BGXI | CY7C0430BV-133BGXI CYPRESS BGA | CY7C0430BV-133BGXI.pdf | |
![]() | XCV600E-8C-ESFG676 | XCV600E-8C-ESFG676 XILINX BGA | XCV600E-8C-ESFG676.pdf | |
![]() | DS28CM00R-A00 | DS28CM00R-A00 ORIGINAL SMD or Through Hole | DS28CM00R-A00.pdf | |
![]() | DSCLTD-R2007 | DSCLTD-R2007 DSC DIP-18 | DSCLTD-R2007.pdf | |
![]() | 74VHC157M(TR) | 74VHC157M(TR) FAHILD SMD or Through Hole | 74VHC157M(TR).pdf | |
![]() | MCR4D | MCR4D MOT/ON TO-220.. | MCR4D.pdf | |
![]() | UHC1E100MDD1TD | UHC1E100MDD1TD NICHICON DIP | UHC1E100MDD1TD.pdf | |
![]() | TBB1015QMTL-E | TBB1015QMTL-E RENESAS SOT363 | TBB1015QMTL-E.pdf | |
![]() | NQ82002MCH QF38ES | NQ82002MCH QF38ES INTEL BGA | NQ82002MCH QF38ES.pdf |