창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0805F768R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879509-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 768 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 8-1879509-3 8-1879509-3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0805F768R | |
관련 링크 | CRGH080, CRGH0805F768R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CL10A225KQ5LNNC | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10A225KQ5LNNC.pdf | |
![]() | 170N3433 | FUSE 45A 660V 0000FU/65 GR | 170N3433.pdf | |
AV-24.000MAHV-T | 24MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-24.000MAHV-T.pdf | ||
![]() | 2N3117 | TRANS NPN 60V 0.05A TO-18 | 2N3117.pdf | |
![]() | FJA4210OTU | TRANS PNP 140V 10A TO-3P | FJA4210OTU.pdf | |
![]() | MB8877A. | MB8877A. FUJITSU DIP40 | MB8877A..pdf | |
![]() | 1N5711-TAP | 1N5711-TAP VISHAY DO-35 | 1N5711-TAP.pdf | |
![]() | BStA3033M | BStA3033M SIEMENS Module | BStA3033M.pdf | |
![]() | LR5920 | LR5920 LRC DIP-8 | LR5920.pdf | |
![]() | IXTY05N100 | IXTY05N100 IXYS TO-252 | IXTY05N100.pdf | |
![]() | RH4-0199 01 | RH4-0199 01 NEC DIP28 | RH4-0199 01.pdf | |
![]() | BLC6G27LS-100,118 | BLC6G27LS-100,118 NXP SOT896 | BLC6G27LS-100,118.pdf |