창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0805F75R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879508-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 75 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 8-1879508-5 8-1879508-5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0805F75R | |
관련 링크 | CRGH080, CRGH0805F75R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
416F52023ASR | 52MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52023ASR.pdf | ||
CPCC03R3300JE66 | RES 0.33 OHM 3W 5% RADIAL | CPCC03R3300JE66.pdf | ||
H85K1FDA | RES 5.10K OHM 1/4W 1% AXIAL | H85K1FDA.pdf | ||
HCPL4370 | HCPL4370 ORIGINAL DIP-8 | HCPL4370.pdf | ||
BD8311NUV | BD8311NUV ROHM SMD or Through Hole | BD8311NUV.pdf | ||
F731821AZGU-TEB | F731821AZGU-TEB TI BGA | F731821AZGU-TEB.pdf | ||
HYE1206-05BS | HYE1206-05BS ORIGINAL DIP | HYE1206-05BS.pdf | ||
T12C8F2 | T12C8F2 SanRex TO-220F | T12C8F2.pdf | ||
0855C104KAT2A | 0855C104KAT2A AVX SMD or Through Hole | 0855C104KAT2A.pdf | ||
GRM21B5C2D121JV01K | GRM21B5C2D121JV01K MURATA SMD or Through Hole | GRM21B5C2D121JV01K.pdf | ||
MPC801SQ | MPC801SQ BB CDIP | MPC801SQ.pdf | ||
LA7250 | LA7250 SANYO SMD or Through Hole | LA7250.pdf |