창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0805F3K48 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879510-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.48k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 4-1879510-7 4-1879510-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0805F3K48 | |
관련 링크 | CRGH080, CRGH0805F3K48 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 445A23D30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23D30M00000.pdf | |
![]() | RL0603FR-070R56L | RES SMD 0.56 OHM 1% 1/10W 0603 | RL0603FR-070R56L.pdf | |
![]() | ERJ-12ZQJR82U | RES SMD 0.82 OHM 5% 1/2W 2010 | ERJ-12ZQJR82U.pdf | |
![]() | 4609M-101-471LF | RES ARRAY 8 RES 470 OHM 9SIP | 4609M-101-471LF.pdf | |
![]() | MS4800S-40-1320-30X-30R | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800S-40-1320-30X-30R.pdf | |
![]() | ADP1741ACPZ-R7 | ADP1741ACPZ-R7 AD SMD or Through Hole | ADP1741ACPZ-R7.pdf | |
![]() | EVAL-ADAV4622EBZ | EVAL-ADAV4622EBZ ADI SMD or Through Hole | EVAL-ADAV4622EBZ.pdf | |
![]() | FOD60N03L | FOD60N03L ORIGINAL SMD or Through Hole | FOD60N03L.pdf | |
![]() | PI3HDMI1212-ABE | PI3HDMI1212-ABE PERICOM SSOP80 | PI3HDMI1212-ABE.pdf | |
![]() | MX12G | MX12G ORIGINAL SOP-8 | MX12G.pdf | |
![]() | CSI1161-45 | CSI1161-45 CSI SO-3.9 | CSI1161-45.pdf | |
![]() | TLE2161BMJG | TLE2161BMJG TI SMD or Through Hole | TLE2161BMJG.pdf |