홈 » 제품 카테고리 » 저항기 » 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) » CRGH0805F309K

TE Connectivity AMP Connectors CRGH0805F309K

CRGH0805F309K
제조업체 부품 번호
CRGH0805F309K
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 309K OHM 1% 1/3W 0805
데이터 시트 다운로드
다운로드
CRGH0805F309K 가격 및 조달

가능 수량

8550 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 8.84755
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 CRGH0805F309K 재고가 있습니다. 우리는 TE Connectivity AMP Connectors 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 TE Connectivity AMP Connectors 전자 부품 전문. CRGH0805F309K 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CRGH0805F309K가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
CRGH0805F309K 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
CRGH0805F309K 매개 변수
내부 부품 번호EIS-CRGH0805F309K
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보3-1879512-6 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체TE Connectivity AMP Connectors
계열CRGH, Neohm
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)309k
허용 오차±1%
전력(와트)0.333W, 1/3W
구성후막
특징-
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스0805(2012 미터법)
공급 장치 패키지0805
크기/치수0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm)
높이-
종단 개수2
표준 포장 20,000
다른 이름3-1879512-6
3-1879512-6-ND
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CRGH0805F309K
관련 링크CRGH080, CRGH0805F309K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통
CRGH0805F309K 의 관련 제품
2200pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) C901U222MZVDAAWL40.pdf
RES SMD 357 OHM 0.05% 1/4W 1206 TNPU1206357RAZEN00.pdf
CY22050FCO CYPRESS TSSOP CY22050FCO.pdf
3008X1 ORIGINAL QFN 3008X1.pdf
I7975 ORIGINAL DFN10 I7975.pdf
155042000 NO QFP-100 155042000.pdf
4308H-102-RCLF BOURNS SMD or Through Hole 4308H-102-RCLF.pdf
PHE840MB5560MB04R17 EVOX RIFA SMD or Through Hole PHE840MB5560MB04R17.pdf
GL195A GTM SOT-223 GL195A.pdf
WDR-120-24 Meanwell SMD or Through Hole WDR-120-24.pdf
TLP521-4-TOS ON SMD or Through Hole TLP521-4-TOS.pdf
UA832468A ICS SOP UA832468A.pdf