창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH0805F2K21 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879510-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.21k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 2-1879510-8 2-1879510-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH0805F2K21 | |
| 관련 링크 | CRGH080, CRGH0805F2K21 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | BFC241604303 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | BFC241604303.pdf | |
![]() | 416F27111ALT | 27.12MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27111ALT.pdf | |
![]() | CM200S32768KHZ16PF | CM200S32768KHZ16PF CITIZ SMD or Through Hole | CM200S32768KHZ16PF.pdf | |
![]() | 2SC4233 | 2SC4233 Shindengen TO-220-3 | 2SC4233.pdf | |
![]() | ADP2138ACBZ-2.5-R7 | ADP2138ACBZ-2.5-R7 ADI SMD or Through Hole | ADP2138ACBZ-2.5-R7.pdf | |
![]() | 30D100B | 30D100B APT SMD or Through Hole | 30D100B.pdf | |
![]() | M29W128GL-70N6F | M29W128GL-70N6F ST/Numonyx TSOP-56 | M29W128GL-70N6F.pdf | |
![]() | M7610A | M7610A YH SMD or Through Hole | M7610A.pdf | |
![]() | FSL136MR==Fairchild | FSL136MR==Fairchild ORIGINAL DIP-8 | FSL136MR==Fairchild.pdf | |
![]() | X623 | X623 AD 6SOT23 | X623.pdf | |
![]() | MAX608CSA | MAX608CSA MAXIM SOP-8 | MAX608CSA.pdf | |
![]() | SE0G337M08005 | SE0G337M08005 samwha DIP-2 | SE0G337M08005.pdf |