창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0805F21K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879511-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 21k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 2-1879511-3 2-1879511-3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0805F21K | |
관련 링크 | CRGH080, CRGH0805F21K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-6ENF11R0V | RES SMD 11 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF11R0V.pdf | |
![]() | CRCW080516K0FKEA | RES SMD 16K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080516K0FKEA.pdf | |
![]() | RT0402BRE07464RL | RES SMD 464 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE07464RL.pdf | |
![]() | CMF5584R500FHEB | RES 84.5 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5584R500FHEB.pdf | |
![]() | MBB02070C8201FC100 | RES 8.2K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C8201FC100.pdf | |
![]() | AT24C1024C1CI2.7 | AT24C1024C1CI2.7 ATMEL QFN8 | AT24C1024C1CI2.7.pdf | |
![]() | MR27C64-25/B | MR27C64-25/B INTEL DIP | MR27C64-25/B.pdf | |
![]() | 74LV08ADBR | 74LV08ADBR TI SSOP | 74LV08ADBR.pdf | |
![]() | CP-01-20W | CP-01-20W ORIGINAL SMD or Through Hole | CP-01-20W.pdf | |
![]() | TL5001MJGB 5962-9958301QPA | TL5001MJGB 5962-9958301QPA TI SMD or Through Hole | TL5001MJGB 5962-9958301QPA.pdf | |
![]() | 215CAFAKA13FG | 215CAFAKA13FG ATI BGA | 215CAFAKA13FG.pdf | |
![]() | CL31B104KDCNNNC | CL31B104KDCNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B104KDCNNNC.pdf |