창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0805F1K87 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879510-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.87k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 2-1879510-1 2-1879510-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0805F1K87 | |
관련 링크 | CRGH080, CRGH0805F1K87 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | GQM1885C2A2R2CB01D | 2.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1885C2A2R2CB01D.pdf | |
![]() | K223Z15Y5VF53H5 | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K223Z15Y5VF53H5.pdf | |
![]() | VJ0603D360KXPAP | 36pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360KXPAP.pdf | |
![]() | AC0402FR-071R6L | RES SMD 1.6 OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-071R6L.pdf | |
![]() | RT0603DRD0710R7L | RES SMD 10.7 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD0710R7L.pdf | |
![]() | 180R±1%1206 | 180R±1%1206 ORIGINAL SMD or Through Hole | 180R±1%1206.pdf | |
![]() | 5R5D20F150-R | 5R5D20F150-R HGP SMD or Through Hole | 5R5D20F150-R.pdf | |
![]() | ECUVRH470JCV | ECUVRH470JCV PANASONIC 0603-47P | ECUVRH470JCV.pdf | |
![]() | AK5390-WP | AK5390-WP ORIGINAL SMD or Through Hole | AK5390-WP.pdf | |
![]() | MAX1836EUT33# | MAX1836EUT33# MAXIM SMD or Through Hole | MAX1836EUT33#.pdf | |
![]() | UF3DT/R | UF3DT/R PANJIT SMCDO-214AB | UF3DT/R.pdf | |
![]() | CL55B475KBJNNNE | CL55B475KBJNNNE SAMSUNG SMD | CL55B475KBJNNNE.pdf |