창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH0805F19R1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879508-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 19.1 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 2-1879508-8 2-1879508-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH0805F19R1 | |
| 관련 링크 | CRGH080, CRGH0805F19R1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | LB1994M-TLM-E | LB1994M-TLM-E SANYO SMD | LB1994M-TLM-E.pdf | |
![]() | S29AL016D70TF10I | S29AL016D70TF10I SPANSION TSOP | S29AL016D70TF10I.pdf | |
![]() | 62308BP-1 | 62308BP-1 TOSHIBA DIP | 62308BP-1.pdf | |
![]() | B6013NL | B6013NL PULSE SMD or Through Hole | B6013NL.pdf | |
![]() | LP5900TL-2.2/NOPB | LP5900TL-2.2/NOPB NSC Call | LP5900TL-2.2/NOPB.pdf | |
![]() | N161285A4 | N161285A4 SAMSUNG TSSOP | N161285A4.pdf | |
![]() | 20R4-15CFN | 20R4-15CFN TI PLCC-28 | 20R4-15CFN.pdf | |
![]() | TJA1050T/N1M | TJA1050T/N1M NXP SO8 | TJA1050T/N1M.pdf | |
![]() | MN171603J8MI | MN171603J8MI PANASONI QFP-84 | MN171603J8MI.pdf | |
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![]() | XC6372A332PR/13DF | XC6372A332PR/13DF TOREX SOT-89 | XC6372A332PR/13DF.pdf | |
![]() | HYB18T256161BF-3S | HYB18T256161BF-3S Infineon FBGA | HYB18T256161BF-3S.pdf |