TE Connectivity AMP Connectors CRGH0805F196K

CRGH0805F196K
제조업체 부품 번호
CRGH0805F196K
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 196K OHM 1% 1/3W 0805
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내부 부품 번호EIS-CRGH0805F196K
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보1-1879512-7 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체TE Connectivity AMP Connectors
계열CRGH, Neohm
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)196k
허용 오차±1%
전력(와트)0.333W, 1/3W
구성후막
특징-
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스0805(2012 미터법)
공급 장치 패키지0805
크기/치수0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm)
높이-
종단 개수2
표준 포장 20,000
다른 이름1-1879512-7
1-1879512-7-ND
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)CRGH0805F196K
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40MHz ±50ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) FA-238 40.0000MB-K0.pdf
RES SMD 6.65K OHM 0.1% 1/5W 0805 Y16246K65000B0W.pdf
606U MICREL QFN16 606U.pdf
U3761MB-TV2.2 TFK SMD or Through Hole U3761MB-TV2.2.pdf
IDT71V33 IDT QFP IDT71V33.pdf
SG-531P 9.600000 M EPSON SMD or Through Hole SG-531P 9.600000 M.pdf
1206F333Z500NT FH SMD or Through Hole 1206F333Z500NT.pdf
DF12(3.5)-30DP-0.5V(81) HRS SMD or Through Hole DF12(3.5)-30DP-0.5V(81).pdf
BU2478-2L ROHM SOP22 BU2478-2L.pdf
PSG1211 TI SOP-14 PSG1211.pdf