창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0805F169R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879509-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 169 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 2-1879509-0 2-1879509-0-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0805F169R | |
관련 링크 | CRGH080, CRGH0805F169R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | HLMP-EG30-QT0DD | Red 626nm LED Indication - Discrete 1.9V Radial | HLMP-EG30-QT0DD.pdf | |
![]() | MHQ0402P7N5JT000 | 7.5nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 1.2 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | MHQ0402P7N5JT000.pdf | |
![]() | Y14531K47600V0L | RES 1.476K OHM 0.6W 0.005% RAD | Y14531K47600V0L.pdf | |
![]() | DPSR7025 | DPSR7025 HARRIS SOIC- | DPSR7025.pdf | |
![]() | VBUS054CV-HS3 | VBUS054CV-HS3 ORIGINAL SMD or Through Hole | VBUS054CV-HS3.pdf | |
![]() | CX20032 | CX20032 SONY SMD or Through Hole | CX20032.pdf | |
![]() | ZREF25D02 | ZREF25D02 ZETEX SO8 | ZREF25D02.pdf | |
![]() | 250MXG470M30X25 | 250MXG470M30X25 RUBYCON DIP | 250MXG470M30X25.pdf | |
![]() | 1206-5P/1000V | 1206-5P/1000V ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206-5P/1000V.pdf | |
![]() | CXA-M10A-L | CXA-M10A-L ORIGINAL SMD or Through Hole | CXA-M10A-L.pdf | |
![]() | NCP18XW152F0SRB | NCP18XW152F0SRB MURATA SMD or Through Hole | NCP18XW152F0SRB.pdf | |
![]() | EFCB201209TM | EFCB201209TM Samsung ChipBead | EFCB201209TM.pdf |