창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0805F158R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879509-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 158 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 1-1879509-7 1-1879509-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0805F158R | |
관련 링크 | CRGH080, CRGH0805F158R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CRGV0805F309K | RES SMD 309K OHM 1% 1/8W 0805 | CRGV0805F309K.pdf | |
![]() | WRB2403D-10W | WRB2403D-10W MORNSUN DIP | WRB2403D-10W.pdf | |
![]() | 08-0106-08 | 08-0106-08 N/A QFP | 08-0106-08.pdf | |
![]() | JM-SH-124L | JM-SH-124L GOODSKY DIP-SOP | JM-SH-124L.pdf | |
![]() | RD14WT5222K | RD14WT5222K N/A SMD or Through Hole | RD14WT5222K.pdf | |
![]() | N74S175D | N74S175D PHILIPS 3.9mm16 | N74S175D.pdf | |
![]() | SML-D12Y8WT86SR | SML-D12Y8WT86SR ROHM SMD or Through Hole | SML-D12Y8WT86SR.pdf | |
![]() | C1608X7R1H683MT00ON | C1608X7R1H683MT00ON TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1H683MT00ON.pdf | |
![]() | FKV660S TEL:82766440 | FKV660S TEL:82766440 ORIGINAL SOT-263 | FKV660S TEL:82766440.pdf | |
![]() | BGA2870 | BGA2870 NXP SMD or Through Hole | BGA2870.pdf | |
![]() | ENH32M6EE | ENH32M6EE SHUAN SMD or Through Hole | ENH32M6EE.pdf |