창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH0805F10R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879508-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10.2 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1879508-2 1879508-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH0805F10R2 | |
| 관련 링크 | CRGH080, CRGH0805F10R2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C709C3GAC | 7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C709C3GAC.pdf | |
![]() | 27.6SFMSJ50 | FUSE 27.6KV 50AMP 3" DIN | 27.6SFMSJ50.pdf | |
![]() | SSCDRRN002NDAA3 | Pressure Sensor ±0.07 PSI (±0.5 kPa) Differential Male - 0.08" (1.93mm) Tube, Dual 0.33 V ~ 2.97 V 8-DIP (0.524", 13.30mm), Dual Ports, Same Side | SSCDRRN002NDAA3.pdf | |
![]() | 875B-1CC-F-S-12VDC | 875B-1CC-F-S-12VDC SONGCHUAN SMD or Through Hole | 875B-1CC-F-S-12VDC.pdf | |
![]() | SN72544N | SN72544N TI SMD or Through Hole | SN72544N.pdf | |
![]() | AD744AQ/883 | AD744AQ/883 AD CDIP8 | AD744AQ/883.pdf | |
![]() | OCXO82-19 | OCXO82-19 ORIGINAL SMD or Through Hole | OCXO82-19.pdf | |
![]() | PA050XSI | PA050XSI PVI N A | PA050XSI.pdf | |
![]() | SDIN2DT-1G | SDIN2DT-1G SANDISK BGA | SDIN2DT-1G.pdf | |
![]() | C0603X7R1H681KT000F | C0603X7R1H681KT000F TDK SMD or Through Hole | C0603X7R1H681KT000F.pdf |