창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH0805F105R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879508-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 105 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 9-1879508-9 9-1879508-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH0805F105R | |
| 관련 링크 | CRGH080, CRGH0805F105R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | FLSR03.2T | FUSE CRTRDGE 3.2A 600VAC/300VDC | FLSR03.2T.pdf | |
![]() | 19-117/T1D-AM1N2B3X | 19-117/T1D-AM1N2B3X EVERLIGHT SMD or Through Hole | 19-117/T1D-AM1N2B3X.pdf | |
![]() | BFCN-EDR9964/12 | BFCN-EDR9964/12 MINI SMD or Through Hole | BFCN-EDR9964/12.pdf | |
![]() | NQ82915GM(SL87G)(SL7LX2PCS) | NQ82915GM(SL87G)(SL7LX2PCS) INTEL BGA | NQ82915GM(SL87G)(SL7LX2PCS).pdf | |
![]() | T1005G-QFN | T1005G-QFN SYNAPTICS QFN | T1005G-QFN.pdf | |
![]() | 51722-10201200ABLF | 51722-10201200ABLF FCI SMD or Through Hole | 51722-10201200ABLF.pdf | |
![]() | 5051765 | 5051765 AMI SMD | 5051765.pdf | |
![]() | AD6C641-H-S | AD6C641-H-S SSOUSA SMD6 | AD6C641-H-S.pdf | |
![]() | 2N510A | 2N510A MOTOROLA CAN3 | 2N510A.pdf | |
![]() | UPA57C | UPA57C NEC DIP | UPA57C.pdf | |
![]() | 3DJ14C | 3DJ14C ORIGINAL TO 18 | 3DJ14C.pdf |