창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH0805F105R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879508-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 105 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 9-1879508-9 9-1879508-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH0805F105R | |
| 관련 링크 | CRGH080, CRGH0805F105R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ATP870UW-C | ATP870UW-C ACARD QFP | ATP870UW-C.pdf | |
![]() | MC145152DWR2 | MC145152DWR2 MOTOROLA SOP-28 | MC145152DWR2.pdf | |
![]() | C1812C472KDRAC7800 | C1812C472KDRAC7800 KEMET 1812SMD | C1812C472KDRAC7800.pdf | |
![]() | FDC9216BBI | FDC9216BBI SMC DIP-8 | FDC9216BBI.pdf | |
![]() | S3P821AXZZ-QW8A | S3P821AXZZ-QW8A SAMSUNG QFP | S3P821AXZZ-QW8A.pdf | |
![]() | UM140197 | UM140197 ORIGINAL SOP-48L | UM140197.pdf | |
![]() | BU204(A) | BU204(A) ORIGINAL SMD or Through Hole | BU204(A).pdf | |
![]() | JSS1310-0311EC | JSS1310-0311EC SMK SMD or Through Hole | JSS1310-0311EC.pdf | |
![]() | 6609016-9 | 6609016-9 TECONNECTIVITY CorcomEDSeries6A | 6609016-9.pdf | |
![]() | CY62157CV30LL-70BVI | CY62157CV30LL-70BVI CYPRESS BGA | CY62157CV30LL-70BVI.pdf | |
![]() | 8054 30MHZ | 8054 30MHZ NDK SMD or Through Hole | 8054 30MHZ.pdf | |
![]() | DDW-JJD-MN1-1-I1 | DDW-JJD-MN1-1-I1 dominant PB-FREE | DDW-JJD-MN1-1-I1.pdf |