창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH0805F100R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879508-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 100 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 9-1879508-7 9-1879508-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH0805F100R | |
| 관련 링크 | CRGH080, CRGH0805F100R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3741XCAR | 37.4MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3741XCAR.pdf | |
![]() | PHP00805H51R1BBT1 | RES SMD 51.1 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H51R1BBT1.pdf | |
![]() | RSF3JT360R | RES MO 3W 360 OHM 5% AXIAL | RSF3JT360R.pdf | |
![]() | MT48LC32B2F5-7 | MT48LC32B2F5-7 MICRON BGA | MT48LC32B2F5-7.pdf | |
![]() | A416316S | A416316S ORIGINAL SOJ | A416316S.pdf | |
![]() | 170NG | 170NG ORIGINAL SOP | 170NG.pdf | |
![]() | TE28F001BX-B90 | TE28F001BX-B90 INTEL TSOP-32 | TE28F001BX-B90.pdf | |
![]() | HCF4014BEY | HCF4014BEY STM SMD or Through Hole | HCF4014BEY.pdf | |
![]() | ADG811YBCPZ | ADG811YBCPZ ADI LFCSP | ADG811YBCPZ.pdf | |
![]() | D8751H20 | D8751H20 AMD SMD or Through Hole | D8751H20.pdf | |
![]() | HD74LVC245AT | HD74LVC245AT RENESASTECHNOLOGYCORPRATION SMD or Through Hole | HD74LVC245AT.pdf | |
![]() | AN7218H | AN7218H PANASONI DIP | AN7218H.pdf |