창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0603J6K2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879494-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 6.2k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 9-1879494-2 9-1879494-2-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0603J6K2 | |
관련 링크 | CRGH060, CRGH0603J6K2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CM315D32768DZYT | 32.768kHz ±20ppm 수정 7pF 70k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CM315D32768DZYT.pdf | |
![]() | 520N10HA20M0000 | 20MHz Clipped Sine Wave VCTCXO Oscillator Surface Mount 2.5V 2mA | 520N10HA20M0000.pdf | |
![]() | XTEAWT-00-0000-00000HEF5 | LED Lighting XLamp® XT-E White, Neutral 4250K 2.85V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XTEAWT-00-0000-00000HEF5.pdf | |
![]() | XTEHVW-Q2-0000-00000LEF5 | LED Lighting XLamp® XT-E HVW White, Neutral 4250K 48V 22mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XTEHVW-Q2-0000-00000LEF5.pdf | |
![]() | Y1496300R000Q0R | RES SMD 300 OHM 0.02% 0.15W 1206 | Y1496300R000Q0R.pdf | |
![]() | MB7116Y | MB7116Y FUJITSU DIP16 | MB7116Y.pdf | |
![]() | TMP47C452BN-K324 | TMP47C452BN-K324 TOSHIBA DIP | TMP47C452BN-K324.pdf | |
![]() | TL7757ILPRE3 | TL7757ILPRE3 TI/BB N A | TL7757ILPRE3.pdf | |
![]() | C502088 | C502088 NEC QFP | C502088.pdf | |
![]() | EGN14-06 | EGN14-06 FUJI SMD or Through Hole | EGN14-06.pdf | |
![]() | LM4895MMX TEL:82766440 | LM4895MMX TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LM4895MMX TEL:82766440.pdf | |
![]() | MSKW12S5W5 | MSKW12S5W5 WALL SMD or Through Hole | MSKW12S5W5.pdf |