창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0603J200K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879495-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 200k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 2-1879495-9 2-1879495-9-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0603J200K | |
관련 링크 | CRGH060, CRGH0603J200K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 402F240XXCDR | 24MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F240XXCDR.pdf | |
![]() | CRGH1206J3R0 | RES SMD 3 OHM 5% 1/2W 1206 | CRGH1206J3R0.pdf | |
![]() | BCL06B03-F | BCL06B03-F ORIGINAL TO-252 | BCL06B03-F.pdf | |
![]() | 36.864MHZ | 36.864MHZ KDS SMD or Through Hole | 36.864MHZ.pdf | |
![]() | RN4B2AY101J | RN4B2AY101J TYD SMD or Through Hole | RN4B2AY101J.pdf | |
![]() | TFF1007HN | TFF1007HN NXP SMD or Through Hole | TFF1007HN.pdf | |
![]() | DAC8426EP | DAC8426EP AD DIP | DAC8426EP.pdf | |
![]() | KIA1117F33-RTF | KIA1117F33-RTF KEC TO252 | KIA1117F33-RTF.pdf | |
![]() | BL-HGEE133B-TRB | BL-HGEE133B-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HGEE133B-TRB.pdf | |
![]() | PC1414SR | PC1414SR Xecom BUYIC | PC1414SR.pdf | |
![]() | ECWF4155ML | ECWF4155ML ORIGINAL DIP | ECWF4155ML.pdf | |
![]() | SKND105F/12 | SKND105F/12 SEMIKRON MOKUAI | SKND105F/12.pdf |