창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0603J130K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879495-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 130k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 2-1879495-5 2-1879495-5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0603J130K | |
관련 링크 | CRGH060, CRGH0603J130K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
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![]() | TNPU0805590RBZEN00 | RES SMD 590 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU0805590RBZEN00.pdf | |
![]() | UPD784907GF-135-3B | UPD784907GF-135-3B MIT QFP | UPD784907GF-135-3B.pdf | |
![]() | UM82C01-2 | UM82C01-2 UM DIP28 | UM82C01-2.pdf | |
![]() | 73F06 SC79872 | 73F06 SC79872 ORIGINAL QFP-48P | 73F06 SC79872.pdf | |
![]() | F881BT393M300C | F881BT393M300C KEMET SMD or Through Hole | F881BT393M300C.pdf | |
![]() | 53391-2091 | 53391-2091 MOLEX SMD or Through Hole | 53391-2091.pdf | |
![]() | M-4-A | M-4-A NKK NULL | M-4-A.pdf | |
![]() | 74LS367ADR2 | 74LS367ADR2 MOT SOP | 74LS367ADR2.pdf | |
![]() | SN1003004YFFR | SN1003004YFFR ORIGINAL SMD or Through Hole | SN1003004YFFR.pdf | |
![]() | HJR3FFSZ | HJR3FFSZ TIANBO RELAY | HJR3FFSZ.pdf | |
![]() | D326LV32A | D326LV32A ORIGINAL QFP | D326LV32A.pdf |