창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0603F9K09 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879505-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 9.09k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 8-1879505-7 8-1879505-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0603F9K09 | |
관련 링크 | CRGH060, CRGH0603F9K09 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D180JLBAJ | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180JLBAJ.pdf | |
![]() | 3413.0221.22 | FUSE BOARD MNT 3.15A 32VAC 63VDC | 3413.0221.22.pdf | |
![]() | RT2010FKE0723K2L | RES SMD 23.2K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE0723K2L.pdf | |
![]() | Y144213K2000T0L | RES 13.2K OHM 1/2W 0.01% RADIAL | Y144213K2000T0L.pdf | |
![]() | HSDL-1100#T07 | HSDL-1100#T07 HP SMD or Through Hole | HSDL-1100#T07.pdf | |
![]() | UPD800458F1-011-JN1-A | UPD800458F1-011-JN1-A NEC BGA | UPD800458F1-011-JN1-A.pdf | |
![]() | ERX2HJ2R2H | ERX2HJ2R2H ORIGINAL SMD or Through Hole | ERX2HJ2R2H.pdf | |
![]() | SP491ICN | SP491ICN MAX SOP14 | SP491ICN.pdf | |
![]() | 7478454 | 7478454 AMP SMD or Through Hole | 7478454.pdf | |
![]() | AMIR99320 | AMIR99320 SDRAM TSOP50 | AMIR99320.pdf | |
![]() | MCR10EZHF47R2 | MCR10EZHF47R2 ROHM SMD or Through Hole | MCR10EZHF47R2.pdf | |
![]() | rm7000c-600t-d0 | rm7000c-600t-d0 pmc SMD or Through Hole | rm7000c-600t-d0.pdf |