창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0603F97R6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879503-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 97.6 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 9-1879503-6 9-1879503-6-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0603F97R6 | |
관련 링크 | CRGH060, CRGH0603F97R6 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ1206A300JBEAT4X | 30pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A300JBEAT4X.pdf | |
![]() | 7M-37.400MAAE-T | 37.4MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-37.400MAAE-T.pdf | |
![]() | 10MA160 | 10MA160 IR DO-5 | 10MA160.pdf | |
![]() | 0960-0362 | 0960-0362 WMI SMA | 0960-0362.pdf | |
![]() | BQ24700 | BQ24700 TI SSOP | BQ24700.pdf | |
![]() | NR-6012T6R8M-K | NR-6012T6R8M-K KEMET SMD or Through Hole | NR-6012T6R8M-K.pdf | |
![]() | K4B2G0846B-HCF8000 | K4B2G0846B-HCF8000 SEC SMD or Through Hole | K4B2G0846B-HCF8000.pdf | |
![]() | M38510/14101BEC | M38510/14101BEC ALLEGRO DIP | M38510/14101BEC.pdf | |
![]() | SPX116N-3.3/TR | SPX116N-3.3/TR SIPEX TO-92 | SPX116N-3.3/TR.pdf | |
![]() | 4607H-101-203 | 4607H-101-203 BOURNS DIP | 4607H-101-203.pdf | |
![]() | XEC0805CW681JG1-DM | XEC0805CW681JG1-DM ORIGINAL 0805-68N | XEC0805CW681JG1-DM.pdf | |
![]() | AFAP | AFAP ORIGINAL 5SOT-23 | AFAP.pdf |