창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH0603F6K19 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879505-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.19k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 7-1879505-1 7-1879505-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH0603F6K19 | |
| 관련 링크 | CRGH060, CRGH0603F6K19 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
|  | 08055C822JAT9A | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055C822JAT9A.pdf | |
|  | CMF50302R00FKEA | RES 302 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50302R00FKEA.pdf | |
|  | 47P4775 | 47P4775 IBM SMD or Through Hole | 47P4775.pdf | |
|  | TLC2654Q-8DG4 | TLC2654Q-8DG4 TI SOP8 | TLC2654Q-8DG4.pdf | |
|  | M1FS S99 | M1FS S99 ORIGINAL 1206 | M1FS S99.pdf | |
|  | SRN91-21BB | SRN91-21BB Honeywel SMD or Through Hole | SRN91-21BB.pdf | |
|  | MD8085AH-2 | MD8085AH-2 INTEL DIP | MD8085AH-2.pdf | |
|  | LMU8UPC-20 | LMU8UPC-20 LOGIC DIP40 | LMU8UPC-20.pdf | |
|  | DS2401Z+T | DS2401Z+T Maxim SMD or Through Hole | DS2401Z+T.pdf | |
|  | LSC433312P | LSC433312P ON DIP | LSC433312P.pdf | |
|  | 70379C | 70379C UNKNOWN SMD or Through Hole | 70379C.pdf | |
|  | MCC65-16I08 | MCC65-16I08 BBC SMD or Through Hole | MCC65-16I08.pdf |