창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0603F619R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879504-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 619 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 7-1879504-4 7-1879504-4-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0603F619R | |
관련 링크 | CRGH060, CRGH0603F619R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 06031C181KAT2A | 180pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031C181KAT2A.pdf | |
![]() | C927U221KYYDCAWL40 | 220pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C927U221KYYDCAWL40.pdf | |
![]() | UNR3.38000D5 | UNR3.38000D5 DATELINC SMD or Through Hole | UNR3.38000D5.pdf | |
![]() | M50552-116SP | M50552-116SP MIT DIP | M50552-116SP.pdf | |
![]() | STD10PF06 | STD10PF06 ST TO-252 | STD10PF06 .pdf | |
![]() | 63453-114LF | 63453-114LF FCI SMD or Through Hole | 63453-114LF.pdf | |
![]() | MB84VD23180HM-70PBS | MB84VD23180HM-70PBS FUJISTU SMD or Through Hole | MB84VD23180HM-70PBS.pdf | |
![]() | SN74F153DRG4 | SN74F153DRG4 TI SMD or Through Hole | SN74F153DRG4.pdf | |
![]() | 1358-3679 | 1358-3679 Tyco con | 1358-3679.pdf | |
![]() | 4S4.7K | 4S4.7K ORIGINAL ZIP-16P | 4S4.7K.pdf | |
![]() | AP18T10I | AP18T10I APEC SMD or Through Hole | AP18T10I.pdf | |
![]() | GD418DY | GD418DY MAX SOP | GD418DY.pdf |