창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0603F619K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879507-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 619k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 6-1879507-5 6-1879507-5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0603F619K | |
관련 링크 | CRGH060, CRGH0603F619K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | MCF182CN103M04AK | MCF182CN103M04AK RohmNfm SMD or Through Hole | MCF182CN103M04AK.pdf | |
![]() | PTVP9000 | PTVP9000 TI BGA | PTVP9000.pdf | |
![]() | SiT8003AI-22-18X-000.FP000 | SiT8003AI-22-18X-000.FP000 SiTime 3225 | SiT8003AI-22-18X-000.FP000.pdf | |
![]() | PEB3264-0HV1.4 . | PEB3264-0HV1.4 . Infineon MQFP64 | PEB3264-0HV1.4 ..pdf | |
![]() | 75867-107LF | 75867-107LF FCI SMD or Through Hole | 75867-107LF.pdf | |
![]() | MB653653Y98 | MB653653Y98 FUJI PGA | MB653653Y98.pdf | |
![]() | NBC12429FAG | NBC12429FAG ON SMD or Through Hole | NBC12429FAG.pdf | |
![]() | 71V124SA10PHG | 71V124SA10PHG ORIGINAL SMD or Through Hole | 71V124SA10PHG.pdf | |
![]() | 5408FMQB | 5408FMQB NSC SMD or Through Hole | 5408FMQB.pdf | |
![]() | VA1V108M12X25 | VA1V108M12X25 SAMWHA Call | VA1V108M12X25.pdf | |
![]() | 74F841 | 74F841 NS SOP-0.72 | 74F841.pdf | |
![]() | LM386M-1G4 | LM386M-1G4 NSC SOP8 | LM386M-1G4.pdf |