TE Connectivity AMP Connectors CRGH0603F60K4

CRGH0603F60K4
제조업체 부품 번호
CRGH0603F60K4
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 60.4K OHM 1% 1/5W 0603
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내부 부품 번호EIS-CRGH0603F60K4
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보6-1879506-7 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체TE Connectivity AMP Connectors
계열CRGH, Neohm
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)60.4k
허용 오차±1%
전력(와트)0.2W, 1/5W
구성후막
특징-
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스0603(1608 미터법)
공급 장치 패키지0603
크기/치수0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
높이0.022"(0.55mm)
종단 개수2
표준 포장 20,000
다른 이름6-1879506-7
6-1879506-7-ND
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)CRGH0603F60K4
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40MHz ±20ppm 수정 18pF 35옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) ABM8-40.000MHZ-B2-T3.pdf
30EPF06PBF IR TO247 30EPF06PBF.pdf
S29AL016D90BFI020 ORIGINAL BGA S29AL016D90BFI020.pdf
LC74HC00 SANYO DIP LC74HC00.pdf
DF36014FP RENESAS LQFP64 DF36014FP.pdf
SB3317E-H AUK PB-FREE SB3317E-H.pdf
PSPIC18F-66J60 MIC QFP PSPIC18F-66J60.pdf
BCM5632EB1KPB-P21 BROADCOM BGA37.5 37.5 BCM5632EB1KPB-P21.pdf
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