창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0603F5K11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879505-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 5.11k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 6-1879505-3 6-1879505-3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0603F5K11 | |
관련 링크 | CRGH060, CRGH0603F5K11 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
CPF0402B45R3E1 | RES SMD 45.3 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B45R3E1.pdf | ||
4606X-102-181LF | RES ARRAY 3 RES 180 OHM 6SIP | 4606X-102-181LF.pdf | ||
6810-1408 | 6810-1408 Sumitomo con | 6810-1408.pdf | ||
SAB-C513AO-2EN | SAB-C513AO-2EN INFINEON PLCC44 | SAB-C513AO-2EN.pdf | ||
RF3806SR | RF3806SR RFMDIC QFN | RF3806SR.pdf | ||
E5SB30.0000F18D05 | E5SB30.0000F18D05 HOSONIC SMD or Through Hole | E5SB30.0000F18D05.pdf | ||
SGM4863YS16 | SGM4863YS16 ORIGINAL SOP16 | SGM4863YS16.pdf | ||
383L123M063N052 | 383L123M063N052 CDM DIP | 383L123M063N052.pdf | ||
HL-32604NW | HL-32604NW HI-LIGHT ROHS | HL-32604NW.pdf | ||
BZ-RX | BZ-RX Honeywell SMD or Through Hole | BZ-RX.pdf | ||
ELD227M450AT3AA | ELD227M450AT3AA ARCOTRONICS DIP | ELD227M450AT3AA.pdf | ||
IBM22-ALDC1020S-01 | IBM22-ALDC1020S-01 IBM QFP | IBM22-ALDC1020S-01.pdf |