창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0603F57K6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879506-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 57.6k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 6-1879506-5 6-1879506-5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0603F57K6 | |
관련 링크 | CRGH060, CRGH0603F57K6 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D910JXAAR | 91pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D910JXAAR.pdf | |
![]() | FI840G | FI840G IR TO-220F | FI840G.pdf | |
![]() | LMNR8040T330M | LMNR8040T330M ORIGINAL SMD or Through Hole | LMNR8040T330M.pdf | |
![]() | UMP1V4R7MDD1TD | UMP1V4R7MDD1TD NICHICON DIP | UMP1V4R7MDD1TD.pdf | |
![]() | MDT2030G | MDT2030G MDT SOP18 | MDT2030G.pdf | |
![]() | SC2002 59-0778-100 | SC2002 59-0778-100 ORIGINAL TQFP | SC2002 59-0778-100.pdf | |
![]() | IDT71256SA70PE1 | IDT71256SA70PE1 IDT SMD or Through Hole | IDT71256SA70PE1.pdf | |
![]() | PG0463NL | PG0463NL PULSE SMD or Through Hole | PG0463NL.pdf | |
![]() | NTH089C-57.6000 | NTH089C-57.6000 SAR SMD or Through Hole | NTH089C-57.6000.pdf | |
![]() | HD7460P | HD7460P HIT DIP | HD7460P.pdf | |
![]() | UPD17708AGC-300-3B9 | UPD17708AGC-300-3B9 NEC QFP | UPD17708AGC-300-3B9.pdf | |
![]() | LT1806IS6TRMPBF | LT1806IS6TRMPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1806IS6TRMPBF.pdf |