창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0603F549R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879504-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 549 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 6-1879504-9 6-1879504-9-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0603F549R | |
관련 링크 | CRGH060, CRGH0603F549R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CRCW060361K9FKTC | RES SMD 61.9K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060361K9FKTC.pdf | |
![]() | DS2234L | DS2234L QFP SMD or Through Hole | DS2234L.pdf | |
![]() | S75135/REL | S75135/REL TLSI SOP-8 | S75135/REL.pdf | |
![]() | C5750X7R1C336M | C5750X7R1C336M TDK SMD or Through Hole | C5750X7R1C336M.pdf | |
![]() | HD3584 | HD3584 HIT DIP | HD3584.pdf | |
![]() | MAX9723BEBE+ | MAX9723BEBE+ MAXIM UCSP-16 | MAX9723BEBE+.pdf | |
![]() | MAX825LEUR-T | MAX825LEUR-T MAX SOT23 | MAX825LEUR-T.pdf | |
![]() | 7010.9960.57 | 7010.9960.57 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7010.9960.57.pdf | |
![]() | 54-133 | 54-133 POLARA DIP | 54-133.pdf | |
![]() | CPH6403-TC / KC | CPH6403-TC / KC SONYO SOT-163 | CPH6403-TC / KC.pdf | |
![]() | WM8805-6152-DS28-EV1 | WM8805-6152-DS28-EV1 WLF SMD or Through Hole | WM8805-6152-DS28-EV1.pdf | |
![]() | MCP73833T-CNI/MF | MCP73833T-CNI/MF Microchip 3x3 DFN-10-TR | MCP73833T-CNI/MF.pdf |