창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0603F48K7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879506-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 48.7k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 5-1879506-8 5-1879506-8-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0603F48K7 | |
관련 링크 | CRGH060, CRGH0603F48K7 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
250X15W104MV4E | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 250X15W104MV4E.pdf | ||
CGA8P3X7T2E105M250KE | 1µF 250V 세라믹 커패시터 X7T 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8P3X7T2E105M250KE.pdf | ||
HE722A0550 | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | HE722A0550.pdf | ||
JAN1N3022B | JAN1N3022B MSC DO-13 | JAN1N3022B.pdf | ||
LGU2E102MHLC | LGU2E102MHLC NICHICON SMD | LGU2E102MHLC.pdf | ||
UC3843ANG(P/B) | UC3843ANG(P/B) ON SMD or Through Hole | UC3843ANG(P/B).pdf | ||
MN74HC08 | MN74HC08 PANASONIC DIP | MN74HC08.pdf | ||
TMP47C433LMHC48 | TMP47C433LMHC48 TOSHIBA SOP | TMP47C433LMHC48.pdf | ||
FP6121-QS6PTR | FP6121-QS6PTR FITIPOWER SOT236 | FP6121-QS6PTR.pdf | ||
30BQ100(70-229-73) | 30BQ100(70-229-73) ORIGINAL SMD or Through Hole | 30BQ100(70-229-73).pdf | ||
SP25Z60 | SP25Z60 ORIGINAL SMD or Through Hole | SP25Z60.pdf | ||
88RP70 | 88RP70 IR SMD or Through Hole | 88RP70.pdf |