창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0603F3K74 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879505-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.74k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 5-1879505-0 5-1879505-0-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0603F3K74 | |
관련 링크 | CRGH060, CRGH0603F3K74 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | C1608CH2E391J080AA | 390pF 250V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH2E391J080AA.pdf | |
![]() | VJ0603D270KXAAP | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D270KXAAP.pdf | |
![]() | LP122F33IET | 12.288MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP122F33IET.pdf | |
![]() | PLT1206Z3741LBTS | RES SMD 3.74KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z3741LBTS.pdf | |
![]() | SKDT230/08 | SKDT230/08 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKDT230/08.pdf | |
![]() | R580 215BAABKA31FG | R580 215BAABKA31FG ATI BGA | R580 215BAABKA31FG.pdf | |
![]() | TK72222CS-G | TK72222CS-G ORIGINAL SOT-25 | TK72222CS-G.pdf | |
![]() | 22nH (0603CS-22NXJBC) | 22nH (0603CS-22NXJBC) COIL CRAFT SMD or Through Hole | 22nH (0603CS-22NXJBC).pdf | |
![]() | DS17258SN3 | DS17258SN3 DALLAS SOP24 | DS17258SN3.pdf | |
![]() | IRF720-058 | IRF720-058 ORIGINAL SMD or Through Hole | IRF720-058.pdf | |
![]() | C146S06001G8 | C146S06001G8 AMPHENOL SMD or Through Hole | C146S06001G8.pdf | |
![]() | CSA-309 | CSA-309 ORIGINAL DIP-2P | CSA-309.pdf |